お客様のご使用に合わせたスペックとコストでご提供できるよう努めてまいります。
又、導入後のメンテンナス障害対応を弊社で行わさせて頂きますので、施工段階から保守も見据えたご提案とご提供をさせて頂きます。
下記のような色々な不安や分からないことがあると思いますが、ご安心ください。大型表示システムの経験が３0年以上あるスタッフが一つ一つご説明させていただきます。 まずはご相談ください。 ・どれぐらいの性能と価格が妥当なのか？
・安価なものと高価なもので、何が違うのか？
・どのように、運用したらよいのか？
・どのような規制があるのか？
・設置して建物、大丈夫なの？ ・・・etc
■ものづくり
中国で製造するメリットであるコストについては、最大限活かしつつ、デメリットである日本で使用するに当たってのカタログ値の仕様ではなく、実際の仕様が伴うように使用する機材の指定と製造時、随時弊社社員がチェックをし性能の確保と品質の安定を実現しております。
■製造前、事前仕様、製造工程、製造品質会議の
実施及び徹底
・ＬＥＤチップ、電源、ドライバーＩＣ等のメーカー及び
仕様指定を行っています。
・製造品質（樹脂成型品、電子基板、半田工程等）につ
いて、弊社基準に基づき製造日本国内での抜き取りに
よる品質試験を産業技術総合研究所で行っています。
■製造過程及び出荷検査
・ＬＥＤパネル製造工程での製造品質のﾁｪｯｸ
・弊社出荷検査書に基づき検査の実施
・電源関係、ノイズ、漏れ電流等の数値測定
■屋外Type
太陽光の下で使用してもくっきりと見えるＬＥＤ表示器ならではの製品を見る場所、設置環境、使用方法に合わせてご提案させていただきます。
見る距離による選定パターン①
・高さ３ｍ以下程度の壁面、ショーウィンドウ内に設置され、歩道などの近い距
離に見せる場合。
ドットピッチ → ４ｍｍ以下を選択するのが好ましいです。
ＬＥＤランプ → ＳＭＤ
見る距離による選定パターン②
・高さ１０ｍ以下程度の壁面、自立設置され、交差点・道路の反対側など
の少し離れた距離見せる場合。
ドットピッチ → ５ｍｍ～１２ｍｍを選択するのが好ましいです。
ＬＥＤランプ → ＳＭＤ
■屋内Ｔｙｐ ｅ
自発光ならではのＬＥＤ表示器の利点をいかしたくっきりとした映像を超高精細
でご提供させて頂きます。
また高精細モデルの接触や器物による破損防止を可能にする
ＧＯＢ加工も可能です。
超高精細モデルについては、ＣＯＢモデルもご提供させていただきます。
※ＧＯＢ・ＣＯＢの説明は下部にあります。
◆設置場所（見せる距離）によるドットピッチの選定
ショーウィンドウ内、窓際に設置する場合
外光が当たるため高輝度タイプを選択するのが好ましいです。
通常パネル ドットピッチ → ４ｍｍ以下が好ましいです。
シースルーパネル ドットピッチ → （W）３．９ｍｍ×（H）７．８ｍｍ
以下が好ましいです。
店舗内、会議室（見せる場所まで数メートルある場合）
ドットピッチ → ２．６ｍｍ以下が好ましいです。
【ドットピッチの違いによる画面の大きさ】
※大きさは目安です。使用する製品によって大きさが異なりますのでお問合せ
下さい。
●フルハイビジョン １，９２０ｄｏｔ×１，０８０ｄｏｔ
ドットピッチ０．７ｍｍ １，３４４ｍｍ× ７５６ｍｍ
ドットピッチ０．９ｍｍ １，７２８ｍｍ× ９７２ｍｍ
ドットピッチ１．５ｍｍ ２，８８０ｍｍ×１，６２０ｍｍ
ドットピッチ１．８ｍｍ ３，４５６ｍｍ×１，９４４ｍｍ
ドットピッチ２．６ｍｍ ４，９９２ｍｍ×２，８０８ｍｍ
●４Ｋビジョン ３，８４０ｄｏｔ×２，１６０ｄｏｔ
ドットピッチ０．７ｍｍ ２，６８８ｍｍ×１，５１２ｍｍ
ドットピッチ０．９ｍｍ ３，４５６ｍｍ×１，９４４ｍｍ
ドットピッチ１．５ｍｍ ５，７６０ｍｍ×３，２４０ｍｍ
ドットピッチ１．８ｍｍ ６，９１２ｍｍ×３，８８８ｍｍ
ドットピッチ２．６ｍｍ ９，９８４ｍｍ×５，６１６ｍｍ
●８Ｋビジョン ７，６８０ｄｏｔ×４，３２０ｄｏｔ
ドットピッチ０．７ｍｍ ５，３７６ｍｍ×３，０２４ｍｍ
ドットピッチ０．９ｍｍ ６，９１２ｍｍ×３，８８８ｍｍ
ドットピッチ１．５ｍｍ １１，５２０ｍｍ×６，４８０ｍｍ
【輝度、画質の仕様により選択が可能です。】
・プロフェッショナルモデル
・スタンダードモデル
■ＧＯＢ(Glue On Board)加工 ■ＣＯＢ(Chip On Board)モデル
ＧＯＢ加工とは、通常のLEDパネル(3mmピッチ以下のSMD方式)に対して
樹脂コーティングの表面保護を施し、耐衝撃性、表示面防水性、防塵性
を高めたLEDディスプレイです。
ＧＯＢモデルはお問合せ下さい。
ＣＯＢモデルとは、発光LED素子を直接基盤に実装します。
通常のLED（ＳＭＤ方式）パネルでは難しい0mm台～1mm台の
超狭ピッチを実現します。
また通常のLEDパネル(SMD方式)と比べて耐衝撃性に優れ、
高い安定性を実現することにより、超高精細ピッチでの
ＬＥＤパネル製造が可能になったモデルです。
ＣＯＢモデルはお問合せ下さい。
■MiP（Micro LED In Package）
MiPはMicro LED In Packageの略で、LEDディスプレイに用いられる素子の
一つです。小さなLEDチップを使用し、パッケージ内に配置する技術です。
最近のディスプレイ技術として注目されています。
高解像度と色再現性、高コントラストを実現します。省エネ、
長寿命で、修理が容易になります。